हार्डवेयर मोल्ड र इंजेक्शन मोल्ड तुलना

मोल्डहरूलाई तिनीहरूको प्रयोग र निर्माण प्रक्रिया अनुसार विभिन्न प्रकारहरूमा विभाजन गर्न सकिन्छ, निम्न केही सामान्य प्रकारका मोल्डहरू छन्: प्लास्टिक मोल्डहरू, धातु मोल्डहरू, रबर मोल्डहरू, ग्लास मोल्डहरू, कम्प्रेसन मोल्ड, कांस्य मोल्ड, द्रुत प्रोटोटाइप मोल्डहरू।तर अब, हामी आज हार्डवेयर मोल्ड र इंजेक्शन मोल्ड बारे कुरा गर्न चाहन्छौं।

उप-बोर्ड हार्डवेयर मोल्ड लाभ:

1. उच्च उत्पादन दक्षता, ठूलो उत्पादनको लागि उपयुक्त;

2. उच्च परिशुद्धता, उच्च दोहोरिने योग्यता, सटीक आयाम संग उत्पादनहरु उत्पादन गर्न सक्नुहुन्छ;

3. मोल्ड टिकाऊ छ र धेरै वर्ष को लागी प्रयोग गर्न सकिन्छ।

कमजोरी:

1. निर्माण प्रक्रिया र चक्र लामो छ, र निर्माण लागत उच्च छ;

2. उत्पादनले मात्र एकल आकारको उत्पादनहरू उत्पादन गर्न सक्छ, र प्रयोज्यता अपेक्षाकृत कम छ;

3. मोल्ड बदल्न सजिलो छैन, ठूलो उत्पादन वा दीर्घकालीन उत्पादनको लागि उपयुक्त।

इंजेक्शन मोल्ड लाभ:

1. उच्च उत्पादन दक्षता, ठूलो उत्पादनको लागि उपयुक्त;

2. व्यापक प्रयोज्यता, विभिन्न आकारका उत्पादनहरू उत्पादन गर्न सक्छ;

3. उच्च परिशुद्धता, उच्च दोहोरिने योग्यता, सटीक आयाम संग उत्पादनहरु उत्पादन गर्न सक्नुहुन्छ;

4. उत्पादन लागत अपेक्षाकृत कम छ।

कमजोरी:

1. उच्च उत्पादन लागत, ठूलो उत्पादन वा दीर्घकालीन उत्पादनको लागि उपयुक्त;

2. मोल्डको जीवन अपेक्षाकृत कम छ र बारम्बार प्रतिस्थापन गर्न आवश्यक छ;

3. यो मोल्ड बदल्न गाह्रो छ।

भविष्यका प्रवृत्तिहरू:

टेक्नोलोजीको विकास र अनुप्रयोगहरूको निरन्तर नवीनताको साथ, इंजेक्शन मोल्डहरूको अनुप्रयोग दायरा फराकिलो र फराकिलो हुनेछ, र उच्च-गुणस्तर, ठूलो-उत्पादित इंजेक्शन मोल्डहरू भविष्यमा मोल्ड बजारको मुख्य धारा बन्नेछ।हार्डवेयर मोल्डहरूले सटीक र चर आकार उत्पादन, जस्तै इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरू, मोबाइल फोनहरू र अन्य हार्डवेयर भागहरूको आवश्यकताहरूमा बढी ध्यान दिनेछ।एकै समयमा, बौद्धिक निर्माण, ठूलो डाटा र अन्य प्रविधिहरूको विकास संग, मोल्ड निर्माण प्रक्रिया अधिक बुद्धिमान र स्वचालित हुनेछ, र उत्पादन दक्षता र उत्पादन गुणस्तर थप सुधार गरिनेछ।